印刷电路板

MAGNETO® 阳极是印刷电路板制造过程的关键组成部分

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MAGNETO 创办于 1957 年，当时 Henri Beer 博士申请了钛阳极的专利。从那时起，公司经历了巨大的发展

Evoqua 的 MAGNETO 在全球拥有三个分支机构，为我们的客户提供支持。

Schiedam, Netherlands
Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province, China
Union NJ, USA

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PCB 制造过程中广泛采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的关键问题。在 PCB 的酸性镀铜过程中，加入特殊的有机添加剂，可在板上形成晶粒细小、铜分布均匀、填孔能力能力较好的金属沉积层。在此过程中，不溶性钛阳极的涂层设计在确保电流分布均匀性和控制合理有效的添加剂消耗量方面发挥着重要作用。

应用

PCB VCP DC 镀铜
- 通孔和盲孔镀铜
- 盲孔和填孔电镀
PCB RPP 镀铜
- 水平式脉冲电镀 - 通孔填孔镀铜
- 垂直式脉冲电镀 - 高纵横比通孔电镀
半导体电镀
引线框架电镀

产品和服务

VCP 专用 Selecta® 混合金属氧化物 (MMO) 涂层钛阳极
RPP 专用混合金属氧化物 (MMO) 涂层钛阳极
低添加剂消耗的涂层开发（根据特定添加剂类型）
镀铂阳极（钛基或铌基可选)
板状阳极的复涂（2 毫米以上)
添加剂消耗量定量检测 (CVS)

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