电解铜箔

MAGNETO® 阳极是铜箔生产过程的关键组成部分。

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MAGNETO 创办于 1957 年,当时 Henri Beer 博士申请了钛阳极的专利。从那时起,公司经历了巨大的发展

Evoqua 的 MAGNETO 在全球拥有三个分支机构,为我们的客户提供支持。

Schiedam, Netherlands
Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province, China
Union NJ, USA

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作为电子工业的基本材料之一,电解铜箔主要用于制造印刷电路板 (PCB)、锂离子电池,广泛应用于家电、通信、计算机 (3C) 和新能源行业。近年来,随着 5G 技术和锂电池行业的发展,对铜箔提出了更严格、更新的要求。用于 5G 的极薄外形 (VLP) 铜箔和用于锂电池的超薄铜箔主导着铜箔技术的新发展方向。

铜箔生产过程

尽管电解铜箔的规格和性能可能因每个制造商而异,但过程基本上保持相同。一般来说,所有箔材制造商都将电解铜或废铜线(具有相同纯度的电解铜作为原料)溶解在硫酸中,生成硫酸铜水溶液。然后,以金属辊为阴极,通过电解反应在阴极辊表面连续沉积金属铜, 同时从阴极辊上连续剥离金属铜。这个过程被称为制箔和电解过程。从阴极剥离的一面(光滑面)是层压板或 PCB 表面可见的一面,而背面(俗称粗糙面)则是经过一系列表面处理后用树脂粘合在 PCB 上的一面。锂电池用双面光铜箔是通过在生产铜箔的过程中控制电解液中有机添加剂的用量而形成的。

电解原理

在电解过程中,电解液中的阳离子迁移到阴极,并在阴极获得电子后被还原;阴离子迁移到阳极并失去电子后被氧化。在硫酸铜溶液中,两个电极通过直流电连接。然后,就会发现铜和氢在阴极上分离。反应如下:
阴极: Cu2+ +2e → Cu
      2H+ +2e  → H2↑
阳极: 4OH- -4e → 2H2O + O2↑
   2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

在对阴极表面进行处理之后,可以将沉积在阴极上的铜层剥离,得到一定厚度的铜片。具有某些功能的铜片称为铜箔。

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